各位行業(yè)的朋友們，大家下午好，今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片工藝無鉛助焊劑的相關(guān)介紹。

    SMT貼片工藝無鉛助焊劑要適應(yīng)無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度（耐高溫）和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會影響可焊性，且會在SMT貼片加工過程中造成過多的焊接缺陷，從而影響可靠性。

    無鉛助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑，由于無鉛合金的潤濕性差，因此要求助焊劑活性高，無鉛合金的潤濕性差，需要增加助焊劑的用量，因此要求焊后殘留物少，并且無腐蝕性，以滿足ICT探針能力和電遷移；由于無鉛合金的熔點(diǎn)高，因此要求提高助焊劑的活化溫度，以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。

無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，焊接時如果水未完成揮發(fā)，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時間，手工焊接的焊接時間比有鉛長一些，印刷性、可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑，確定了無鉛合金后，關(guān)鍵在于助焊劑。

    無鉛助焊劑必須專門配制。免清洗Sn-Pb焊膏已經(jīng)使用了多年，而且已是成熟的技術(shù)。早期，無鉛焊膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合，結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性（對印刷性能至關(guān)重要）。因此，無鉛焊劑必須專門配制。

    開發(fā)新型活性更強(qiáng)、潤濕性更好的助焊劑，要與預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。同樣，波峰焊中VOC免清洗焊劑也需要特殊配制。無鉛焊膏和波峰焊的水溶性焊劑與某些產(chǎn)品也是需要的。

今天就暫時先和各位朋友們分享到這里了，獲取更多行業(yè)先關(guān)信息請鎖定新一電子新聞資訊欄目，小編將在這里為各位朋友分享SMT貼片加工行業(yè)內(nèi)的專業(yè)知識，同時如果您也有SMT貼片加工、COB綁定加工、AI/DIP插件后焊的需求，歡迎致電我們24H專業(yè)的客戶服務(wù)風(fēng)險，我們將竭誠為您服務(wù)。