一、SMT貼片的定義

SMT貼片技術(shù)是一種運(yùn)用于電子元器件封裝技術(shù)，主要是指使用自動(dòng)貼片機(jī)將元器件，如集成電路、電阻、電容等，直接貼裝在印制電路板上，完成電路的封裝制作過(guò)程。

二、SMT貼片的優(yōu)勢(shì)

1、SMT貼片技術(shù)與傳統(tǒng)的插件封裝技術(shù)相比，可以使產(chǎn)品的尺寸變得更小，重量更輕;

2、采用SMT貼片封裝技術(shù)，可以提高元器件的密度，從而減少印制電路板的面積，節(jié)省成本;

3、采用SMT貼片技術(shù)，可以提高電路的可靠性，因?yàn)?strong>SMT貼片技術(shù)可以有效提高電路的封裝密度，從而降低電路的故障率;

4、SMT貼片技術(shù)可以減少加工時(shí)間，從而提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率;

5、采用SMT貼片技術(shù)，可以增加元器件的多樣性，從而使電路設(shè)計(jì)更加靈活;

6、采用SMT貼片技術(shù)，可以減少產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，從而提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

三、SMT貼片的應(yīng)用

1、SMT貼片技術(shù)主要應(yīng)用于電子元器件的封裝，如集成電路、電阻、電容等;

2、SMT貼片技術(shù)也可以應(yīng)用于微機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和控制系統(tǒng)的封裝;

3、SMT貼片技術(shù)還可以應(yīng)用于通信設(shè)備、測(cè)量?jī)x表和安全系統(tǒng)等設(shè)備的封裝;

4、SMT貼片技術(shù)還可以應(yīng)用于汽車(chē)電子系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備和家用電器等產(chǎn)品的封裝;

5、SMT貼片技術(shù)還可以應(yīng)用于航空、航天、軍事系統(tǒng)的封裝;

6、SMT貼片技術(shù)還可以應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板和太空電子設(shè)備的封裝。

四、SMT貼片的工藝流程

1、清洗：首先將表面污染物清洗，以保證封裝質(zhì)量;

2、預(yù)焊接：預(yù)焊接技術(shù)可以提高元器件的定位精度，從而降低元器件的損壞率;

3、貼片：采用自動(dòng)貼片機(jī)，將元器件貼裝在印制電路板上;

4、焊接：采用自動(dòng)焊接機(jī)，將元器件固定在印制電路板上;

5、檢測(cè)：采用自動(dòng)檢測(cè)機(jī)，檢測(cè)元器件的封裝質(zhì)量;

6、組裝：完成上述工藝流程后，就可以將電路封裝完成組裝。

五、SMT貼片的質(zhì)量管控

1、采用精密檢測(cè)儀器，對(duì)元器件的安裝質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，以保證元器件的質(zhì)量;

2、采用嚴(yán)格的質(zhì)量保證體系，保證元器件的封裝質(zhì)量;

3、采用分級(jí)管理模式，對(duì)元器件的封裝進(jìn)行不同級(jí)別的管控;

4、采用有效的質(zhì)量控制程序，對(duì)元器件的封裝質(zhì)量進(jìn)行統(tǒng)一管理;

5、采用有效的質(zhì)量改善措施，對(duì)封裝質(zhì)量存在的問(wèn)題及時(shí)進(jìn)行解決;

6、采用完善的質(zhì)量記錄系統(tǒng)，及時(shí)記錄封裝質(zhì)量的變化情況，以便進(jìn)行分析研究。

六、SMT貼片的安全性

1、采用完善的安全措施，防止過(guò)電壓、過(guò)流和短路等電氣安全事故的發(fā)生;

2、采用完善的質(zhì)量檢查程序，保證元器件的安全性;

3、采用嚴(yán)格的溫度控制系統(tǒng)，保證元器件的安全性;

4、采用有效的維護(hù)保養(yǎng)措施，保證貼片機(jī)的安全性;

5、采用完善的安全防護(hù)措施，保護(hù)操作人員的安全;

6、采用有效的安全技術(shù)，保證客戶的產(chǎn)品安全性。