SMT貼片機(jī)自20世紀(jì)80年代初發(fā)展至今，總體來(lái)說(shuō)，經(jīng)過(guò)了3代貼片機(jī)發(fā)展階段。對(duì)于未來(lái)的貼片機(jī)發(fā)展方向是怎么樣的?貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)又是如何呢?總體來(lái)說(shuō)，貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)可以歸于“三高四化”來(lái)概括，即高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、綠色化、多樣化。在SMT貼片機(jī)加工的發(fā)展中，速度、精確度以及貼裝功能一直處于顧此失彼的矛盾狀態(tài)，迫使人們不得不在貼片機(jī)速度和貼片機(jī)精度中間折中，因而高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī)是迄今仍然在運(yùn)行的兩種貼裝模式。

但是在未來(lái)電子產(chǎn)品更新速度越來(lái)越快，多品種、小批量制造趨勢(shì)越來(lái)越成為主流的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，新的封裝如BGA、PoP、FC和CSP等，對(duì)貼片機(jī)的要求越來(lái)越高，貼片機(jī)模式必須與時(shí)俱進(jìn)。隨著模塊化、模組化，雙路輸送、多懸臂、多貼裝頭結(jié)構(gòu)，以及飛行對(duì)中、閃電貼裝等貼片機(jī)技術(shù)的發(fā)展，在一臺(tái)貼片機(jī)中，兼顧速度、精度、以及貼裝功能成為新的方向，集高速、高精密、多功能和智能化于一體的新型高性能貼片機(jī)將成為主流。

高效率就是提高生產(chǎn)效率、貼片機(jī)加工產(chǎn)出率，減少工作時(shí)間，增加產(chǎn)能。又好又快又省錢(qián)是制造業(yè)永恒的追求，在競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的今天尤其如此。提高效率的主要途徑是自動(dòng)化，就是減輕人的勞動(dòng)，強(qiáng)化、延伸和取代與人有關(guān)的勞動(dòng)的技術(shù)或手段。從自動(dòng)控制、自動(dòng)調(diào)節(jié)、自動(dòng)補(bǔ)償、自動(dòng)辨識(shí)等發(fā)展到自學(xué)習(xí)、自組織、自維護(hù)、自修復(fù)等更高的自動(dòng)化水平。對(duì)于貼片機(jī)這種自動(dòng)化數(shù)控設(shè)備來(lái)說(shuō)，軟件編程效率對(duì)提高貼片機(jī)效率至關(guān)重要。開(kāi)發(fā)更強(qiáng)大的軟件功能系統(tǒng)，包括各種形式的PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，減少人工編程的時(shí)間，開(kāi)發(fā)貼片機(jī)故障診斷系統(tǒng)及大批量生產(chǎn)綜合管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)智能化操作是未來(lái)高效率貼片機(jī)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。通過(guò)改善貼片機(jī)設(shè)備結(jié)構(gòu)和其工作模式也是能夠提高生產(chǎn)效率的重要方式。

高集成是指兩方面，一是裝備技術(shù)的集成，二是技術(shù)與管理的集成;其本質(zhì)是知識(shí)的集成。(1)裝備技術(shù)的集成，就是要多種技術(shù)交叉、嫁接和融合。例如，機(jī)光電一體化;檢測(cè)傳感技術(shù)、信息處理技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、伺服傳動(dòng)技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)及系統(tǒng)總體技術(shù)綜合應(yīng)用;軟硬件技術(shù)協(xié)調(diào)與集成等。(2)技術(shù)與管理的集成，就是要充分利用計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備應(yīng)用與管理技術(shù)有機(jī)融合，成套裝備即自動(dòng)化生產(chǎn)線的利用尤其重要。例如，在SMT生產(chǎn)線設(shè)備中嵌入SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)和可追溯系統(tǒng)等，可以充分發(fā)揮設(shè)備效能，提高實(shí)裝率和質(zhì)量。

在未來(lái)電子產(chǎn)品最大的挑戰(zhàn)是多品種、小批量、短周期，適應(yīng)這種基本趨勢(shì)的唯一有效方法是貼片機(jī)設(shè)備柔性化。貼片機(jī)柔性化主要有兩個(gè)模式，一是設(shè)備的模塊化和模組化，二是一機(jī)多用。(1)模塊化又稱為積木式，例如，將貼片機(jī)的主機(jī)做成標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，并裝備統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)座平臺(tái)和通用的用戶接口，而將點(diǎn)膠貼片的各種功能做成功能模塊組件，用戶可以根據(jù)需要在主機(jī)上裝置所需的功能模塊組件或更換新的組件，以實(shí)現(xiàn)用戶需要的新功能要求。(2)模組化可以理解為子母機(jī)模式，例如，在貼片機(jī)分為控制主機(jī)和功能模塊機(jī)，根據(jù)用戶的不同需要，由控制主機(jī)和功能模塊機(jī)柔性組合來(lái)滿足用戶的需求。(3)一機(jī)多用，例如，用“點(diǎn)膠頭”和“印刷頭”取代貼片頭而實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠機(jī)和PCB絲印機(jī)的功能，這種性能對(duì)科研和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)特別有用。

智能化：制造裝備的智能化是制造技術(shù)發(fā)展最具有前景的方向。近20年來(lái)，制造系統(tǒng)正在由原先的能量驅(qū)動(dòng)型轉(zhuǎn)變?yōu)樾畔Ⅱ?qū)動(dòng)型，這就要求制造系統(tǒng)不但要具有柔性，而且還要表現(xiàn)出智能，以便應(yīng)對(duì)大量復(fù)雜信息的處理、瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)需求和激烈競(jìng)爭(zhēng)的復(fù)雜環(huán)境。智能化貼片機(jī)的基礎(chǔ)是計(jì)算機(jī)智能技術(shù)。智能貼片機(jī)具有以下特點(diǎn)：(1)人機(jī)一體化;(2)自律能力;(3)自組織與超柔性;(4)學(xué)習(xí)能力與自我維護(hù)能力。智能化在貼裝設(shè)備中應(yīng)用還剛開(kāi)始，貼片機(jī)貼裝工藝、貼裝功能與檢測(cè)分析功能有機(jī)融合，以提高智能化水平，例如，配備智能系統(tǒng)的貼片機(jī)可以根據(jù)檢測(cè)到的異?，F(xiàn)象或故障，分析故障根源并自動(dòng)校正或給出改進(jìn)建議。

綠色化：綠色化是電子制造未來(lái)發(fā)展必然趨勢(shì)。人類社會(huì)的發(fā)展必將走向人與自然界的和諧，SMT貼片機(jī)當(dāng)然也不能例外。未來(lái)貼裝裝備要從構(gòu)思開(kāi)始，在設(shè)備階段、制造階段、銷(xiāo)售階段、使用與維修階段，直到回收階段、再制造各階段，都必須充分考慮對(duì)環(huán)境的影響，提高材料循環(huán)利用率，降低能耗，使用戶投資效益最大化。多樣化：當(dāng)今世界是一個(gè)多元化、多樣化的世界。不同國(guó)家和區(qū)域發(fā)展不平衡，同一國(guó)家的不同地區(qū)發(fā)展也不平衡，因而對(duì)電子產(chǎn)品層次和檔次呈現(xiàn)多樣化的需求;同時(shí)不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娮赢a(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境可靠性要求千差萬(wàn)別，也使產(chǎn)品制造工藝和設(shè)備形成多樣化需求。

這種多樣化需求對(duì)未來(lái)的SMT全自動(dòng)貼片機(jī)設(shè)備發(fā)展將是多元化結(jié)構(gòu)和技術(shù)交叉：(1)適應(yīng)多種產(chǎn)品的多功能、柔性化通用貼片機(jī)和針對(duì)特定領(lǐng)域、特定產(chǎn)品的高效率專用貼片機(jī)并存。(2)服務(wù)于大企業(yè)及高密度組裝的全自動(dòng)、智能化、高精度、高產(chǎn)能的高端貼片機(jī)和中小企業(yè)及一般電子產(chǎn)品需求的中低端貼片機(jī)都有各自生存和發(fā)展空間。(3)面向工業(yè)界規(guī)?；圃斓母咝阅苤髁髻N片機(jī)與適應(yīng)科研、教學(xué)和實(shí)驗(yàn)室的小型非主流貼片機(jī)共同發(fā)展。未來(lái)SMT貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)“三高四化”，也是SMT貼片機(jī)發(fā)展重要七大指標(biāo)及方向，提高貼裝率、生產(chǎn)效率，降低人工成本、貼裝成本，使SMT貼片機(jī)更加智能化、環(huán)?；⒐δ芏鄻踊?。

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